来源：内容来自nextplatform随着云计算、高性能计算（HPC）以及如今的人工智能（AI）推动企业计算不断发展，再加上半导体设计与制造相关的技术挑战和成本持续增加，对Chiplet（小芯片）架构的需求也在不断上升。过去几年，英特尔、AMD等系统级芯片（SoC）制造商一直在不断增强其Chiplet能力，将更小、可复用的小芯片以模块化架构组合在一起，以提升效率、灵活性和定制化能力。不过，这些基于...
网页链接来源：内容来自nextplatform随着云计算、高性能计算（HPC）以及如今的人工智能（AI）推动企业计算不断发展，再加上半导体设计与制造相关的技术挑战和成本持续增加，对Chiplet（小芯片）架构的需求也在不断上升。过去几年，英特尔、AMD等系统级芯片（SoC）制造商一直在不断增强其Chiplet能力，将更小、可复用的小芯片以模块化架构组合在一起，以提升效率、灵活性和定制化能力。不过，这些基于...
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