全球汽车芯片乍暖还寒

21世纪经济报道2025-08-07

原本预估在复苏中的汽车芯片市场，在二季度再度显露出压力。近期德州仪器、意法半导体、安森美等国际芯片龙头相继发布财报，其中关于汽车芯片的表述都有所转变。与上一个季度有好转迹象不同，在第二季度，汽车芯片大厂业绩增速转而回落，为复苏进程蒙上一层阴影。这背后，是全球汽车产业链库存仍在调整过程中，大部分市场需求疲软，地缘政治等因素也在产生影响。当然与此同时，伴随今年全球整车厂都在积极试水Robotaxi、...

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Chery态度则相对积极。他指出，确认第一季度是汽车业务营收的低点，预计第三季度营收将环比第二季度实现增长。财报显示，二季度公司汽车业务同比下降24%、环比增长14%。虽然同比去年来看，汽车业务环比下滑幅度最大，但从环比上个季度表现看，汽车业务的增速表现仅次于工业市场。从Jean-Marc Chery的表态看，汽车业务波动主要受个别客户决策所影响。他指出，二季度公司汽车营收环比增长，主要因为亚太地区（不含中国）和美洲市场需求的推动。受某些特定客户动态的影响，在汽车业务的订单出货比（book to bill）回落至低于1的水平。但是整体从产品需求和客户订单角度，实质上已接近拐点。英飞凌的描述与意法半导体略有类似。财报显示，在二季度，公司汽车业务收入同比减少3%、环比增加1%。随着客户去库存趋势放缓，收入略有改善；但部分客户因财务限制而面临进一步降低库存目标的风险。从整体市场行情看，陶扬对21世纪经济报道记者指出，当前汽车芯片市场表现呈现结构性差异。该市场的复苏压力主要来自三个方面。根据群智咨询预测，2025年全球汽车销量约9470万台，同比仅增长3.7%，预计2026年甚至将出现同比下滑。因此在供需方面，当前全球新能源汽车增速放缓，传统燃油车需求持续低迷，导致终端车厂芯片采购量下滑，此前因芯片短缺建立的高安全库存如MCU、PMIC等通用型芯片囤积尚未完全消化。行业竞争方面，此前几年出现的芯片短缺，促使全球芯片产能尤其是低端通用芯片产能扩张，而当前产能释放与需求疲软形成供需失衡从而引发价格战。此外在全球环境层面，地缘政治与供应链重构仍存在不确定性，关税政策变动导致车企分散供应链风险，这一调整过程延缓了需求回升节奏。从芯片厂商的表态不难发现，不同的区域市场对整车的发展节奏变化，也影响到汽车芯片需求。典型如欧洲市场，对于纯电类新能源汽车态度存在转向，导致对汽车芯片的需求结构也出现变化。陶扬对记者分析，对于纯电车型的投入放缓，将直接减少车企对芯片的采购总量，通用性MCU、ADAS相关芯片等增量需求都将受限。“尽管欧美车企采取推出混动车型的策略以对冲纯电市场疲软，但混动车型的芯片用量仍显著低于纯电车型。整体来看，需求增量的疲软延缓了通用芯片的复苏进程，而纯电车型的结构性减弱也间接影响高端智能化芯片需求的增长节奏。”他进一步指出。智能化机遇这些综合因素也显示出，当前汽车芯片市场的供需情况存在结构性差异，其具体复苏情况也将有所不同。“不同汽车芯片品类的复苏表现出显著分化。”陶扬对21世纪经济报道记者指出，受益于电动化渗透率提升与车企配置升级需求，2025年下半年功率芯片、高端智能化芯片将率先复苏，而MCU/PMIC等通用类芯片受库存与燃油车市场需求疲软拖累，复苏时间将延迟至2025年底或2026年初。具体来说，MCU、PMIC这类通用型芯片来说，因门槛低、产能冗余严重，传统油车电子化需求萎缩，因此库存压力最大，复苏时间预计将滞后至2025年末甚至更晚。对功率芯片来说，受益于新能源汽车渗透率提升，群智咨询预计2025年渗透率将增长至25%，从而导致碳化硅芯片仍存供需缺口，该行业的产能扩张将逐步缓解短缺；此外高端IGBT维持结构性需求韧性，整体复苏节奏领先于通用芯片，已经在今年二季度出现反弹迹象。而汽车高端智能化芯片中，激光雷达、高分辨率CIS、大算力智驾SoC、车规级HBM（高带宽内存）存储等高端品类需求持续，库存水位相对健康，是为数不多的市场结构性亮点。新的变化可能来自汽车智能化的进一步落地。随着高级别辅助驾驶能力走向市场，今年VLA（Vision-Language-Action Model，视觉语言行动模型）类大模型陆续上车，近两年还有更多Robotaxi、Robotruck等业态探路商用，为部分汽车芯片需求带来新动力。陶扬对21世纪经济报道记者指出，VLA大模型对实时决策、多模态感知融合的高算力要求，将直接拉动车汽车AI芯片迭代升级，单颗智驾SoC算力门槛从百TOPS级跃升至千TOPS级，并催生配套HBM、高速以太网交换芯片需求，同时推动激光雷达和高分辨率CIS等感知端芯片用量需求增加。“此外，L4级自动驾驶车队规模化运营，需要数千T级算力域控制器及冗余计算备份，将拉动车规级SoC芯片需求上量。但其商业化落地多集中于2025年后，对当前库存去化周期提振有限。”他补充道。不过短期看，受限于库存高水位和整车厂的降本优先级，这些进展难以彻底逆转整体市场触底节奏。“预计其强拉动效应，要等2025年底库存优化完成后，才可能充分释放并成为下一轮汽车芯片复苏核心动能。”陶扬指出。作为全球成长最快的新能源汽车市场，中国除了是芯片需求大国，国内相关芯片供应链也在寻求发展机会。无论是通用型MCU芯片，还是高阶智能驾驶领域，国内都有众多参与者，长期看，这也将对海外汽车芯片厂商形成一定竞争。对此，陶扬对记者指出，当前国产汽车芯片正从局部领域切入，但高端环节追赶仍需突破瓶颈。“目前，国产汽车芯片主要在MCU、PMIC等中低端通用芯片领域凭借成本优势、车规认证突破及本土供应链响应速度，加速抢占来自德州仪器、恩智浦等海外厂商的份额。”他分析道，但在高端制程大算力智驾SoC方面，国内公司相比之下仍有差距。“当前国产头部智驾芯片的生产制造仍主要依赖于台积电，在算力密度、工具链生态、车规认证积累等方面仍然需要追赶。”（文章来源：21世纪经济报道）","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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