星驱科技完成数亿元B轮融资芯联集成战略注资星驱科技

盖世汽车2025-07-31

近日，国内新能源电驱动系统领军企业无锡星驱科技宣布完成数亿元的B轮融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。此次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展，标志着中国新能源汽车核心部件自主化进程再获关键助力。战略协同---打通“芯片-电驱”垂直创新链作为本轮核心投资方，芯联集成在车规级功率半导体领域的...

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