总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆

爱集微2025-07-29

据重庆高新区融媒体中心消息,7月28日,8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区,项目总投资额达42.5亿元。签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。本次签约中,8个头部企业...

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