晶华微：向晶华智芯提供不超过3500万元的借款以实施募投项目“研发中心建设项目”

格隆汇7月29日丨晶华微(688130.SH)公布，公司于2025年7月29日召开第二届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金向全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司（简称“晶华智芯”）提供不超过3,500万元的借款以实施募投项目“研发中心建设项目”。