天眼查App显示,2025年7月29日,“一种PVD掩膜结构及工艺”正式进入专利的公布阶段。申请人为泰晶科技股份有限公司,该项半导体制造专利涉及PVD(物理气相沉积)工艺中的掩膜结构设计及其应用。据专利信息显示,该方案通过将掩膜版与基片间隔分布,并控制掩膜版与基片之间的距离大于镀层厚度,从而避免了镀层边缘与掩膜窗口粘连导致的银屑问题,显著优化了现有PVD工艺的稳定性和成品率。发明人为张威、肖扬文、...
网页链接天眼查App显示,2025年7月29日,“一种PVD掩膜结构及工艺”正式进入专利的公布阶段。申请人为泰晶科技股份有限公司,该项半导体制造专利涉及PVD(物理气相沉积)工艺中的掩膜结构设计及其应用。据专利信息显示,该方案通过将掩膜版与基片间隔分布,并控制掩膜版与基片之间的距离大于镀层厚度,从而避免了镀层边缘与掩膜窗口粘连导致的银屑问题,显著优化了现有PVD工艺的稳定性和成品率。发明人为张威、肖扬文、...
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