艾森股份：公司产品可以适用在CoWoP先进封装

证券之星消息，艾森股份(688720)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：据报道，最新的先进封装技术CoWoP，已开始应用于AI加速卡、光模块等高端领域。而CoWoP的核心工艺是MSAP，主要流程包括基板薄铜层沉积→光刻图形化→电镀加厚→闪蚀底铜。请问，贵司的电镀液（尤其是超纯硫酸铜）和光刻胶产品可否应用于CoWoP封装？

艾森股份回复：尊敬的投资者您好，公司产品可以适用在CoWoP先进封装，具体需要参考对应的技术路线。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。