芯联集成并购案落定还有30余起半导体并购在路上

中国经营网2025-07-26

近日，芯联集成（688469.SH）发布公告称，公司发行股份购买资产事项获得中国证监会批复同意，这意味着其对芯联越州72.33%股权的收购靴子落地。至此，这桩耗时半年多，涉及金额近59亿元的收购案正式落地。《中国经营报》记者注意到，今年以来，半导体行业并购事件明显增多。据记者不完全统计，截至7月22日，今年半导体行业公开的并购事件已超30起，远超去年同期水平。多位业内人士在接受记者采访时表示，...

网页链接

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2554941127?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-07-26 04:13","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2554941127","market":"sh","top_or_hot":-1,"title":"芯联集成并购案落定 还有30余起半导体并购在路上","media":"中国经营网","content":"<div>\n<p>近日，芯联集成（688469.SH）发布公告称，公司发行股份购买资产事项获得中国证监会批复同意，这意味着其对芯联越州72.33%股权的收购靴子落地。至此，这桩耗时半年多，涉及金额近59亿元的收购案正式落地。《中国经营报》记者注意到，今年以来，半导体行业并购事件明显增多。据记者不完全统计，截至7月22日，今年半导体行业公开的并购事件已超30起，远超去年同期水平。多位业内人士在接受记者采访时表示，...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20250726041448971f0c38&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>芯联集成并购案落定 还有30余起半导体并购在路上</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n芯联集成并购案落定 还有30余起半导体并购在路上\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-07-26 04:13 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20250726041448971f0c38&s=b><strong>中国经营网</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>近日，芯联集成（688469.SH）发布公告称，公司发行股份购买资产事项获得中国证监会批复同意，这意味着其对芯联越州72.33%股权的收购靴子落地。至此，这桩耗时半年多，涉及金额近59亿元的收购案正式落地。《中国经营报》记者注意到，今年以来，半导体行业并购事件明显增多。据记者不完全统计，截至7月22日，今年半导体行业公开的并购事件已超30起，远超去年同期水平。多位业内人士在接受记者采访时表示，...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20250726041448971f0c38&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"561980","symbol_name":"半导体设备ETF招商","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20250726041448971f0c38&s=b","article_id":"2554941127","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20250726041448971f0c38&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2554941127","pubTimestamp":1753474380,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"近日，芯联集成发布公告称，公司发行股份购买资产事项获得中国证监会批复同意，这意味着其对芯联越州72.33%股权的收购靴子落地。根据交易方案，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式，向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为58.97亿元。芯联集成通过收购芯联越州，将进一步强化其在碳化硅领域的布局，提升市场份额。行业整合加速芯联集成的并购案，只是今年半导体产业并购潮的一个缩影。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"159582":"半导体","561980":"半导体设备ETF招商","688469":"芯联集成-U","BK0214":"IT设备"},"translate_title":"Xinlian integrated merger and acquisition case has been settled, and there are still more than 30 semiconductor mergers and acquisitions on the way","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"159582":1,"561980":0.9,"688469":1},"content_text":"近日，芯联集成（688469.SH）发布公告称，公司发行股份购买资产事项获得中国证监会批复同意，这意味着其对芯联越州72.33%股权的收购靴子落地。至此，这桩耗时半年多，涉及金额近59亿元的收购案正式落地。《中国经营报》记者注意到，今年以来，半导体行业并购事件明显增多。据记者不完全统计，截至7月22日，今年半导体行业公开的并购事件已超30起，远超去年同期水平。多位业内人士在接受记者采访时表示，半导体行业并购潮起，一方面是在行业周期底部，企业存在整合资源、提升竞争力的需求；另一方面，政策支持和资本市场助力，也为并购创造了有利条件。随着并购的推进，半导体行业格局有望重塑，相关企业将在技术创新、市场拓展等方面迎来新机遇。碳化硅市场格局生变芯联集成此次收购的芯联越州，主要从事包括功率半导体在内的晶圆代工业务，主营产品为碳化硅（SiC）MOSFET（金属-氧化物-半导体晶体管）。公开资料显示，芯联越州成立于2021年，是芯联集成旗下专注8英寸晶圆制造的关键子公司，其核心业务聚焦于高端功率半导体，包括IGBT和SiC功率器件的研发与生产。根据交易方案，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式，向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为58.97亿元。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成的全资子公司。芯联集成表示，通过本次交易，公司将全资控股芯联越州，可一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，提升综合竞争力，巩固在车规级芯片代工领域的竞争优势。碳化硅作为一种新型半导体材料，正逐渐成为推动汽车行业变革的关键技术之一。新能源汽车的电池充电、逆变器、电动驱动系统等核心组件中，碳化硅已经成为不可或缺的材料。尤其是在高效率充电应用中，碳化硅器件在高电压下表现出色，能减少能量损耗并提升充电效率，从而缩短充电时间。随着新能源汽车、光伏、储能等市场的快速发展，碳化硅市场需求持续增长。根据市场调研机构Yole的预测，碳化硅功率器件市场将从2022年的17.94亿美元增长到2028年的89.06亿美元，年均复合增长率达31%。在碳化硅领域，芯联越州已取得诸多成绩。奥优国际董事长张玥提到，芯联越州8英寸SiC产能规划在国内处于领先水平。目前国内多数企业仍以6英寸产线为主，8英寸产线量产将显著提升生产效率和成本优势。芯联集成发布的《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（摘要）》显示：“2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。”工信部标准化技术委员会委员高泽龙认为，在国内，能够进行 8 英寸 SiC 产能规划并推进量产的企业相对较少。芯联越州的规划使其在国内碳化硅产能升级方面处于领先地位，有助于提升国内碳化硅产业的整体技术水平，缩小与国际先进水平的差距。芯联集成通过收购芯联越州，将进一步强化其在碳化硅领域的布局，提升市场份额。并购完成后，芯联集成将整合研发资源和产能规模，在碳化硅代工领域有望进入国内第一梯队，但需关注良率提升和客户导入进度。不过，需要注意的是，碳化硅行业竞争也日益激烈。目前，全球碳化硅市场仍由国外厂商主导，意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、安森美、罗姆和博世，这6家厂商占据了碳化硅市场约85%的份额。国内方面，也有众多企业布局碳化硅领域，如三安光电（600703.SH）、士兰微（600460.SH）等。芯联集成在完成对芯联越州的收购后，如何进一步提升技术水平、降低成本、提高产品竞争力，将是其面临的重要挑战。在高泽龙看来，通过并购芯联越州，芯联集成可以获得其在车规级SiC MOSFET领域的技术和经验，加速自身在碳化硅技术上的研发和创新。同时，借助芯联越州的8英寸SiC产能规划，扩大生产规模，提高产品性能和质量，从而在技术水平和产能规模上逐步缩小与国际巨头的差距。行业整合加速芯联集成的并购案，只是今年半导体产业并购潮的一个缩影。据记者不完全统计，截至7月22日，今年已发公告的半导体行业并购事件超30起，涉及金额数百亿元，目前大多处于已公开方案且有待相关部门审核通过的状态。从并购类型来看，既有同行业之间的横向整合，也有产业链上下游企业之间的纵向并购。高泽龙表示，从行业周期规律来看，半导体行业具有明显的周期性，经历了繁荣、衰退、复苏和增长等阶段。当前，半导体行业正处于复苏和增长阶段，市场需求逐步回升，企业业绩改善，为并购提供了良好的市场环境。同时，随着技术的不断进步，行业内企业面临着技术升级和产业转型的压力，通过并购可以实现资源整合和优势互补，提高企业的竞争力。此外，国内政策对半导体产业的支持力度不断加大，鼓励企业通过并购重组实现做大做强。实际上，2024年9月“并购六条”新规出台后，A股市场掀起资产重组热潮。今年，一系列旨在促进半导体产业发展的政策相继出台，鼓励企业通过并购重组实现规模扩张。7月5日，上海证券交易所举办了“科创板八条”集成电路公司专题培训，吸引了近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等核心管理层参与。本次培训主要阐释了“科创板八条”的制定背景与详细内容，旨在推动科创板改革的深化，确保相关政策措施的实施，并加速示范性案例的实施效果。培训结束后，上海证券交易所与5家集成电路行业的龙头企业负责人举行了专题会议，致力于将“更大力度支持并购重组”的政策举措具体化并落到实处。值得注意的是，半导体行业此前曾经历过一段“并购热潮”。据记者不完全统计，2018年至2020年间，上市半导体公司的并购总金额已接近800亿元，而全球范围内的大型半导体企业并购案超过40起，其中涉及中资参与的并购案超过10起。在张玥看来，当前已进入半导体行业的并购窗口期。但与2018—2020年相比，本轮并购驱动逻辑差异明显：一是上一轮以全球化布局为主，本轮更侧重本土供应链安全；二是投资热点从数字芯片转向功率半导体及其他特色工艺；三是在政策引导下，国内产业链整合需求强烈。新智派新质生产力会客厅联合创始人袁帅认为，当前这一轮并购潮，除了规模扩张的因素外，更重要的是为了应对行业的技术变革和市场竞争。新兴产业的发展对半导体的性能、功能提出了更高的要求，企业需要通过并购获取先进的技术、人才和客户资源，以提升自身的技术创新能力和市场适应能力。此外，在全球贸易摩擦和供应链安全受到关注的背景下，企业通过并购实现产业链的整合和自主可控，也是重要的驱动因素之一。（文章来源：中国经营网）","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"corporation","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"isLaohu8Offline":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.44.1","shortVersion":"4.44.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2554941127","isCrawlerRequest":true}

芯联集成并购案落定 还有30余起半导体并购在路上

精彩评论

芯联集成并购案落定还有30余起半导体并购在路上