传疯的CoWoP路线图，PCB有了新故事

华尔街见闻2025-07-28

早上突然就开始炒这个新的技术路线了...星球群友都在感叹...每天要学习的东西太多了。和几个朋友研究了下，一些简单的总结。我们都不是技术人员，纯粹是几个臭皮匠对着图片分析一下，说错的地方欢迎批评。1/这个CoWoP路线图靠谱吗？比较靠谱的，右上角的这位老兄Anand Mannargudi是英伟达的技术人员，在英伟达呆了12年。在内部的技术PPT上面引述贡献者，很靠谱的一个细节。2/这个东西怎么发酵...

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PCB)就是我们常见的服务器主板，最终承载一切。COWOS这个结构（上图的左边部分）已经非常先进，是目前顶级AI芯片（如H100/H200）的标配。但它的缺点是层级太多，像盖楼一样，楼层越多，信号和电力从地块传输到顶楼的路径就越长，损耗也越大，成本也高。5/这次COWOP有什么不同？CoWoP的思路非常激进，它的核心思想是：把中间的不必要层级全部拿掉。它直接取消了中间那层昂贵且厚重的“封装基板 (Package Substrate)”，而是开发一种技术含量极高的“平台PCB (Platform PCB)”，让“芯片+中介层”的组合体直接安装在这块增强型的主板上。简单说，CoWoP = CoWoS - 封装基板。这个看似简单的“减法”，在技术上是巨大的飞跃。这意味着主板（PCB）本身必须具备过去由封装基板提供的一部分高精度布线能力。6/一些技术上优缺点；弄成灰色了，比较枯燥的这部分，大家可以选择性阅读。优点是啥？更短的互连路径- 少了一层有机基板，信号直接从中介层走到主板铜线，NVLink / HBM 信号衰减更低，可拉长板上互连距离。电源完整性 (PI) 提升； 板上 VRM 可以更靠近 GPU，寄生电感小，瞬时电流响应好。散热更好；取消封装盖 (lid)，可直接上冷板或液冷 cold-plate，对 >1000 W 级别 GPU 更重要。热-机械失配降低；少了 CTE（热膨胀系数）差异最大的有机基板，翘曲风险下降。成本与产能；有机基板是当前 AI 服务器的“卡脖子”环节；去掉它 = 少一道昂贵、紧缺的工序。缺点是啥？主板工艺要求陡升；线路密度、平整度、公差都要达到原封装厂水准。返修难度大；主板上一旦焊了数十万元的 GPU 裸片，良率/失效率必须极低。封装-系统协同设计复杂；信号完整性、热、应力必须芯片-中介层-PCB三方联合仿真。7/有什么细节需要注意的？？第一，成本不是消失，而是转移。虽然省去了昂贵的有机基板（ABF Substrate）和传统封装步骤，但成本会转移到对“平台PCB”更高的技术要求上，以及更复杂的“Die-on-Board”组装流程上；这个对产业链的利益分配有很大的启示。普通的PCB趋于同质化，“更高级”的PCB将可能带来巨大的护城河；成本可能从封装转移到PCB；第二，是一个非常激进的路线。英伟达的上一代技术已经经常涉及到产能，良率的问题，这次的技术路线可能会把这个问题带到另外一个高度。最终目标是降低总拥有成本（TCO），包括物料成本、功耗成本和散热成本。虽然某些环节的直接费用消失了，但新的成本和风险会在其他环节出现，英伟达的赌注是，总体算下来，CoWoP的方案在性能和成本上依然胜出。第三，两条技术并行是比较可能的情况，在于GR系列量产，两条路线可能并行（按照图中的说法）；英伟达作为行业领导者，在新技术尚未100%成熟时，保留成熟方案作为“安全网”，确保其产品迭代和市场供应不会因技术风险而中断。8/对于一些业内玩家对于英伟达，“把‘性能瓶瓶颈’从芯片工艺移到封装/系统级互连；真的搞定了之后，其他厂家继续被甩开。将竞争从“芯片维度”提升到“系统维度”，用系统工程的复杂性构建新的护城河。对于TSMC，“硅中介层面积更大，TSMC 绑定度更高”；CoWoP方案中，TSMC的角色甚至可能从CoWoS的“部分参与者”变为“更核心的系统集成顾问”，因为它掌握着最关键的硅中介层技术;对于ASIC,云巨头可能有足够的资本和体量去复制这条路，但对于AI芯片初创公司来说，跟进这种重资本、重生态的系统级创新几乎是不可能的；英伟达把战火从“芯片设计”烧到了“系统集成”对于HBM，“HBM4/5的必然选择”。HBM的堆叠层数和I/O数量持续增加，对供电和信号路径的要求越来越苛刻，传统封装方式很快会达到物理极限；CoWoP正是为解决下一代内存互联挑战而生的。9/往大的叙事角度说，英伟达正在试图将服务器主板，变成其GPU芯片的“最后一个封装层”，从而定义整个AI计算硬件平台。英伟达不再仅仅是“卖芯片”的了，它正在定义“芯片+封装+主板”一整套的系统级平台；如果搞定了，触发整个半导体下游产业链（封装、基板、PCB、服务器ODM）的一次价值重构和技术洗牌；这是通向“Exascale”（百亿亿次）计算时代的必要阶梯。没有这样的封装和集成技术，单靠芯片制程的进步已经无法满足AI算力爆炸性的增长需求。今天星球里传了另一张图，可以关注下，关于H20和之后的数量预测。其他的一些，欢迎来星球微信群里继续讨论；星球和微信群继续帮大家筛选“重要且有叙事的信息”+“每天复盘” + “实时微信群讨论”；星球微信群里有不少机构朋友，欢迎过来坐坐。最近市场各种事件，各种小作文...星友们看到有用的东西都往微信群里扔，反馈速度加倍，辟谣速度也加倍。本文来源：180K，原文标题：《早上疯传的这个CoWoP路线图（7月28日）》","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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