臻镭科技：采用SIP和硅基微系统封装工艺技术进行多颗集成

证券之星消息，臻镭科技(688270)07月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：在毫米波相控阵天线中，由于半波长已经很小，请问，公司的TR射频芯片是采用什么技术集成，以及多个TR通道的芯片是如何封装来满足阵面的面积要求的？

臻镭科技回复：公司采用SIP和硅基微系统封装工艺技术进行多颗集成，封装上通过芯片的堆叠工艺提高集成度，实现相控阵天线的轻量化、小型化和低剖面。

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