泰成半导体取得自动脱模的高效半导体成型模具专利，达成将模具中制作好的半导体推出模具实现自动脱模的目的

金融界2025-07-26

金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司取得一项名为“一种高效半导体成型模具”的专利，授权公告号CN223147847U，申请日期为2024年07月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种高效半导体成型模具，包括顶板，顶板的底端安装有竖杆，竖杆的底端安装有工作板，工作板的底端安装有支撑架，顶板底端的中间安装有液压杆，液压杆的底端安装有压板，工作板顶端的中间...

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