【摘要】面对AI场景不确定性带来的芯片定义困境,瑞芯微在2025年开发者大会上给出了破局答案:“主芯片+协处理器”的模块化设计。这种“搭积木”方式让终端厂商能按需叠加算力,灵活应对千行百业需求,避免为未知场景过度买单。“积木”背后,生态协同是关键支撑。除了联合OS、算法、设计公司、终端类伙伴公司等全产业链生态资源,瑞芯微还在深耕汽车、机器人、视觉、音频、各类行业应用等软硬件能力,构建覆盖高中低端的...
网页链接【摘要】面对AI场景不确定性带来的芯片定义困境,瑞芯微在2025年开发者大会上给出了破局答案:“主芯片+协处理器”的模块化设计。这种“搭积木”方式让终端厂商能按需叠加算力,灵活应对千行百业需求,避免为未知场景过度买单。“积木”背后,生态协同是关键支撑。除了联合OS、算法、设计公司、终端类伙伴公司等全产业链生态资源,瑞芯微还在深耕汽车、机器人、视觉、音频、各类行业应用等软硬件能力,构建覆盖高中低端的...
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