同宇新材：突破高频高速覆铜板电子树脂关键核心技术

证券之星消息，同宇新材(301630)07月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司所处行业迎来飞速发展，英伟达等高端算力厂商对高频高速PCB需求暴增，公司目前有哪些产品可以应用到高频高端PCB产品上面？本次上次募集投产后今年下半年的产能释放会有多少吨？公司目前的高端树脂产品产能和利用率多少？

同宇新材回复：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司突破了苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段。

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