电子行业AI系列专题报告(七)测试系统：AI芯片带来测试新需求国产化水平待进一步提升

平安证券2025-07-23

半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据沙利文数据，预计2027年国内...

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