长电科技（滁州）申请封装结构及其形成方法专利加快封装结构的散热速度

金融界2025-07-23

金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技（滁州）有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN120356883A，申请日期为2024年01月。专利摘要显示，本申请提供一种封装结构及其形成方法，包括：图形化一金属板，以形成包括至少一引线单元的初始引线框架，引线单元包括初始基岛、位于初始基岛外周的初始引脚及初始基岛与初始引脚之间的第一凹槽，初始引脚包括：与初始...

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长电科技（滁州）申请封装结构及其形成方法专利 加快封装结构的散热速度

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