SiC芯片即将上车？长飞先进披露最新进展

行家说三代半07-22

近日，据“湖北科技”官微报道，长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚透露了武汉碳化硅基地的最新进展，“明年下半年，我们的芯片就能上车，为新能源汽车产业发展注入新动能！”回顾长飞先进武汉基地的进展，该项目自2023年9月1日正式破土动工以来，不断刷新施工“进度条”，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造了百亿级投资超大项目建设新速度。5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆正式生产下线，...

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