耐科装备:晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段

格隆汇2025-07-24

格隆汇7月24日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示,公司晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段,尚未实现产业化。

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