耐科装备:大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装

证券之星2025-07-24

证券之星消息,耐科装备(688419)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗?

耐科装备回复:你好!感谢您对本公司的关注!据了解,大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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