中电科芯片申请针对多引线电子元件滚镀工艺导电头组件专利，解决镀层虚镀

金融界2025-07-18

金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，中电科芯片技术（集团）有限公司申请一项名为“一种针对多引线电子元件滚镀工艺的导电头组件”的专利，公开号CN120330855A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明属于导电头领域，具体涉及一种针对多引线电子元件滚镀工艺的导电头组件，包括：导电棒、固定块、定位槽以及片状软带；导电棒包含4个弯曲结构，形成π型结构；固定块设置在导电棒的...

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