(以下内容从山西证券《电子专题报告:光刻机国产化迫在眉睫,关注产业链投资机会》研报附件原文摘录)投资要点:光刻机——工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。光刻原理是将高能激光光穿过光罩(reticle),使光罩上的电路图形透过聚光镜(...
网页链接(以下内容从山西证券《电子专题报告:光刻机国产化迫在眉睫,关注产业链投资机会》研报附件原文摘录)投资要点:光刻机——工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。光刻原理是将高能激光光穿过光罩(reticle),使光罩上的电路图形透过聚光镜(...
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