同宇新材：产品应用于覆铜板生产

证券之星消息，C同宇(301630)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：从公司招股说明书看，是否可以理解为英伟达的间接供应商，产品用于生产GB300等AI芯片？

C同宇回复：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。

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