CPO(共封装光学)是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装,可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有预测认为,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达...
网页链接CPO(共封装光学)是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装,可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有预测认为,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达...
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