富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板显影收料设备专利,降低工人工作强度和产品的破损率

金融界2025-07-12

金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的显影收料设备”的专利,公开号CN120300039A,申请日期为2025年04月。专利摘要显示,本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的显影收料设备,涉及收料技术领域,该覆铜陶瓷基板的显影收料设备包括安装框,所述安装框上安装有可折叠输送机,所述收料口内侧安装有扫描仪,所述安装框内安装有吸料...

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