芯原股份董事长戴伟民：科创板开启公司“芯”篇章

东方财富2025-07-11

2020年8月18日，芯原股份在科创板成功上市，被誉为“中国半导体IP第一股”。五载深耕，硕果不断：这几年，芯原股份入选科创50成分股、2022年成功实现"摘U"、成为科创板首个适用"轻资产、高研发投入"认定标准完成再融资发行的芯片设计公司。在科创板即将迎来开市六周年之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在接受中国证券报记者专访时表示："科创板开启了公司的'芯'篇章，现在我们有了新的标签，是...

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IP的AI类芯片已出货超1亿颗。在AI机遇之下，业界普遍认为，算力需求快速增长，当下市场对高算力芯片、尤其是专用的AI ASIC产生了巨大的需求。\"打个比方，我们买西装一般去商场买，但为了更合身，我们也会去定制。\"戴伟民说，\"以视频领域为例，我们现在都喜欢刷短视频。各大短视频公司可以通过通用CPU（中央处理器）来做视频处理，但随着人们对于视频显示和编解码效率的需求不断提升，传统的CPU、GPU（图形处理器）已经无法胜任这一需求。我们视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，以及2024年中国造车新势力Top 8榜单中的5家采用。和传统CPU方案比较，基于我们自有IP的视频转码平台拥有6倍转码能力，但功耗仅有1/13，且尺寸也大幅缩小，已经获得全球多家知名客户的采用。\"AIGC（生成式人工智能）对高算力芯片的需求不断增加，极大地促进了Chiplet技术的快速发展和产业化。据悉，AIGC大语言模型需要用到大量的高性能芯片在云端对其进行训练，使之可以理解、分析和推理信息；在DeepSeek这类高效开源AI模型的推动下，AIGC正在汽车等终端设备上进行快速部署，这些设备也需要高算力芯片来支撑AI模型的微调和推理。同时，这类芯片迫切需要用到Chiplet技术来应对良率、成本、设计风险、快速迭代、先进制程供应受限等挑战。据介绍，Chiplet是一种异构集成技术，将不同工艺节点、不同规格、模块化的裸芯片封装为一颗大芯片（系统级芯片），可以实现性能和成本的平衡。\"我们5年前就开始布局Chiplet技术。公司在选择Chiplet布局的赛道时，不仅充分评估了自身的技术和资源储备，还特别关注产业化路径和经济效益。\"戴伟民表示，公司选择了云侧生成式人工智能和高端智驾这两个Chiplet先落地的领域进行针对性的技术研发。Chiplet技术可以帮助云侧AI计算减少对先进工艺和大芯片的依赖，也可以帮助汽车芯片提高可靠性，实现更灵活的设计和迭代。（文章来源：中国证券报）\n\n\n海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"executive","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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