长城证券-通信行业周报：算力催生数据中心向智算发展，推动PCB向高阶升级迭代，看好相关产业链投资机会-250709

市场资讯2025-07-09

（转自：研报虎）本周策略观点：　　OpenAI向甲骨文租赁数据中心算力，看好未来AIDC产业链投资机会。据据《金融时报》和彭博社援引知情人士报道，OpenAI作为"星际之门"计划的一部分，已同意以每年约300亿美元的价格向甲骨文租赁4.5吉瓦（GW）计算能力。这笔交易成为人工智能领域迄今规模最大的云服务合约之一。其中，300亿美元金额超过甲骨文当前整个云基础设施业务规模，近乎其三倍于该公司2025...

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NVL72每柜则达到140kW，TDP再度提升一倍；GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流。PCB作为电子元件的载体，在服务器电源中可用于电源开关、电源过滤器、稳压器、散热器等模块中。相较于通用服务器，AI服务器电源用PCB在材料、工艺、技术等方面均有升级。根据Prismark数据，2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）接近8亿美元，预计到2024年将达到19亿美元，同比增长接近150%；到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达到32.5%，远超其他领域PCB市场规模增速。据电路板智造，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力。同时，随着AI端侧设备的性能不断提升，PCB作为芯片基座和信号传输通道，不仅需要为芯片提供更高的基础度和稳定性，针对性的升级改革以满足增加的模块对针脚数和对显存颗粒需求，还需要处理更多的信号和电源路径以及在传输中提高信息传递质量，减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。在元件数量增加和电池体积变大的同时，AI手机、AI眼镜等产品对于体积控制的要求更高，手机内部空间被进一步压缩，将对主板技术路线产生影响。据景旺电子投资者关系，随着AI端侧落地，PCB也需同步升级，例如，所用HDI板的阶数、材料将加速升级，SLP的使用量有望提升，FPC的线宽线距变小、层数增加等。据IDC预测，以可穿戴设备为例，2024年全球可穿戴设备出货量预计为5.6亿台，较2023年同比增长10.5%；并预计到2028年底，出货量有望达6.5亿台，复合年均增长率为3.6%。　　我们认为，随着算法的不断优化和模型的不断升级，端侧AI设备的智能水平和处理能力将进一步提升，PCB作为芯片基座和信号传输通道，也将同步升级，我们持续看好PCB未来产业发展。　　市场回顾：本周（2025年6月30日-2025年7月4日，下同）通信（申万）指数下跌0.10%；沪深300指数上涨1.54%，行业跑输大盘1.64pct。　　重点推荐（已覆盖）：淳中科技、鼎通科技、中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、鸿日达。　　建议关注的标的：运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A、易华录；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技；光芯片：源杰科技；IDC：英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图、上海瀚讯、创意信息、海能达；铖昌科技、国博电子、臻镭科技；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；掩膜版：路维光电、清溢光电；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密；量子通信：国盾量子、IonQ、Quantum 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