振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中

证券之星消息，振华风光(688439)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：振华风光募投项目，尤其是高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，进展如何？巨额募资闲置，谁负责？如何补救？

振华风光回复：答：尊敬的投资者您好！公司募投项目主要包括：研发中心建设项目和高可靠模拟集成电路晶圆制造和先进封测产业化项目。研发中心建设项目已于2025年6月30日结项，达到预定可使用状态并取得了很好的建设成效。具体情况请查阅公司于2025年6月28日披露的《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》。高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中，具体进展及募集资金使用情况请查阅公司于2025年4月26日披露的《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。