晶合集成再度亮相集微大会，以创新铸就晶圆代工新辉煌

集微网2025-07-10

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会于上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“张江论剑共赢浦东芯链全球”为主题，盛邀数百名重量级嘉宾，开启中国半导体产业交流的新篇章。大会同期举办集微半导体展，旨在助力各行业细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流与高效合作。合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）作为国产芯片崛起的杰出代表，再度亮相展会，展示最新科技成果与产业信息。晶合集成成立于...

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