AI 发展催化PCB 和CCL 迭代,特种玻纤布快速升级且供不应求AI 服务器和高频高速通信网络系统的快速发展推动对大尺寸、高多层PCB 和高频高速覆铜板的需求升级,PCB 及CCL 迭代速度也逐渐加快,PCB 产品层数增加,高阶HDI 应用占比提升,CCL 材料向着低介电常数、低膨胀系数方向发展。Low-Dk、Low CTE 纤维布迎来大规模放量周期,目前特种玻纤布主流供应商为日东纺、Asahi...
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