中银国际助力峰岹科技成功在香港联交所上市

中银国际2025-07-09

2025年7月9日，中银国际作为整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人协助峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称“峰岹科技”或“公司”，股票代号：1304.HK）在香港联合交易所成功上市。峰岹科技是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大的市场地位。项目亮点峰岹科技此次全球发行1,874.44万股，发行价格为每股...

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