天风建筑建材团队特种电子布系列报告一:算力产业链高景气赛道,高端卡位点奇点或已至核心观点当前受全球算力景气预期提升带动,特种电子布(低介电一代/二代/低膨胀)高景气预期仍有望继续上修,三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。低介电电子布:算力设备“高速信号铺路者”低介电(LowDK)电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料,能够减少信号...
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