年报问询,骏亚科技现形:高多层板“跛足”难行,募投项目延期四年陷困局

钛媒体APP2025-07-07

来源:钛媒体7月6日晚,骏亚科技(603386.SH)针对其年报监管问询作出详细回复。上交所对公司业绩和经营多项异常之处展开追问。其中最受关注的焦点包括公司业绩连续下滑的原因,以及募投项目延期四年的合理性。公司竭力将业绩下滑归咎于“行业竞争加剧”“成本上升”等理由,但字里行间暴露出的核心硬伤无法掩饰——在印制电路板(PCB)行业向高多层板(8层以上)加速迭代的关键窗口期严重掉队。与此同时,随着...

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