共谋产业创新发展蓝图！集微端侧AI技术与应用创新论坛盛况空前

爱集微2025-07-05

7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”...

网页链接

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2549531190?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-07-05 08:44","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2549531190","market":"sh","top_or_hot":-1,"title":"共谋产业创新发展蓝图！集微端侧AI技术与应用创新论坛盛况空前","media":"爱集微","content":"<div>\n<p>7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN2025070508505195371939&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>共谋产业创新发展蓝图！集微端侧AI技术与应用创新论坛盛况空前</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n共谋产业创新发展蓝图！集微端侧AI技术与应用创新论坛盛况空前\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-07-05 08:44 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN2025070508505195371939&s=b><strong>爱集微</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN2025070508505195371939&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"603986","symbol_name":"兆易创新","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN2025070508505195371939&s=b","article_id":"2549531190","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN2025070508505195371939&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2549531190","pubTimestamp":1751676252,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”于7月4日盛大举行。兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲目前，兆易创新已经推出了针对AI IPC应用场景的全新存储解决方案。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"603236":"移远通信","603986":"兆易创新","688262":"国芯科技","BK0132":"高送转概念","BK0125":"芯片国产化","BK0102":"重组","LU2328871848.SGD":"Eastspring Investments - China A Shares Growth AS SGD","LU1969619763.USD":"EASTSPRING INV CHINA A SHARES GROWTH \"A\" (USD) ACC","BK0214":"IT设备"},"translate_title":"Seek a blueprint for industrial innovation and development! The micro-terminal AI technology and application innovation forum was an unprecedented event","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"603236":0.9,"603986":0.9,"688262":0.9},"content_text":"7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”于7月4日盛大举行。论坛通过主题演讲、圆桌对话、技术展示等形式，重点探讨AI芯片架构创新、算法优化、能效提升等关键技术突破，聚焦智能驾驶、智能终端、工业4.0等前沿领域，深度链接产业链上下游资源，共谋端侧AI创新发展蓝图，助力中国半导体产业实现跨越式发展。飞凌微电子：端侧视觉成多元智能终端感知“芯”力量在智能化浪潮下，端侧AI技术在视觉感知领域的应用正加速渗透到生活与生产各方面。飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科在主题演讲中表示，端侧AI近几年的应用越来越广泛，从传统的安防行业到智能手机和车载电子等领域，都存在大量视觉应用落地的机会。对此，今年以来，飞凌微推出的M1系列芯片包含高性能ISP（M1）以及两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC（M1Pro和M1Max），各型号在性能与应用场景上各有侧重。飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科作为高性能ISP的M1，具备强大的图像处理能力，能够处理800万像素的图像数据，也可以同时处理两颗300万像素的图像数据。这一特性使其在多个领域都能发挥作用，尤其适用于车载ADAS、影像类产品，以及电子后视镜等方面。而M1Pro和M1Max两款轻量级SoC，同样表现出色，M1Pro适用于DMS（驾驶员监控系统）和OMS（乘客监控系统）等功能；M1Max 的算力则是M1Pro的两倍，能够处理更多数据，适用于更复杂的车载视觉应用场景。此外，飞凌微将从车载领域向机器人、物联网等方向拓展，以性能更优异的端侧视觉解决方案，支撑更多细分应用的进一步升级。邵科表示，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域都有潜在的应用机会。飞凌微将结合原有思特威在视觉成像及处理技术上的优势，与端侧SoC实现更好的方案融合，为客户提供更优质的服务。阿里巴巴达摩院：玄铁RISC-V铸造端侧AI“全芯”引擎随着AI技术深入发展，半导体产业生态由封闭逐渐走向开放。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V高级技术专家盛仿伟表示，“芯片架构演进经历了三次关键转折，PC时代x86凭借封闭生态垄断市场，移动时代ARM以公版授权降低设计门槛广受欢迎。在当今AI与万物互联时代，RISC-V以完全开放、指令集免费授权和成本最低等优势成为产业发展必经之路。”阿里巴巴达摩院RISC-V高级技术专家盛仿伟自2022年以来，RVI标准加速推进，其中高性能和AI占比56%，同时RISC-V在生成式AI应用领域取得持续突破。盛仿伟称，在RISC-V发展浪潮中，达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一。“达摩院通过不断丰富RISC-V系列处理器产品家族，推出了从低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列，共计9款RISC-V处理器产品，包括打造了通用高性能和AI邮寄结合的旗舰处理器玄铁C930，同时玄铁SDK贯穿端、边、云的RISC-V软件栈。因此，玄铁持续构建了RISC-V高性能和AI领域技术的发展基石。”同时，基于在算力融合、接口扩展和虚拟化机制等各方面的技术创新和升级，玄铁芯片全面突破RISC-V高性能软硬件技术，助力多场景AI应用，加速RISC-V特色芯片创新。盛仿伟，阿里达摩院还积极携手合作伙伴持续开拓 RISC-V 应用边界，实现了“量大面广”的生态应用落地，以及推动RISC-V生态建设，参与RISC-V基金会的标准制定工作，并在多个技术小组担任重要职位，尤其在促进高性能和AI相关技术的标准化建设做出了大量贡献。兆易创新：以全新存储解决方案推动AI IPC发展变革在AIoT技术快速演进的时代背景下，AI IPC行业正在经历前所未有的技术变革。兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲在主题演讲中，从兆易创新的技术积累、产品矩阵和场景化解决方案三个层面，系统阐述了公司如何通过存储技术创新推动AI IPC产业发展。兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲目前，兆易创新已经推出了针对AI IPC应用场景的全新存储解决方案。在NOR Flash领域，公司已完成从55nm到45nm的工艺升级，新一代GD25***H系列产品在保持高性能的同时，实现功耗降低、成本下降等方面的优势。该系列产品全面支持166MHz DTR模式，为AI IPC设备提供更高效的代码存储解决方案。在NAND Flash产品线方面，兆易创新取的工艺制程从38nm升级至24nm，GD5F**M7系列产品性能大幅提升；其次，新一代GD5F1GM9系列采用24nm先进工艺，集成8bit ECC纠错功能，支持连续读取模式，速度提升至66MB/s。实际测试数据表明，采用兆易创新新一代存储解决方案的AI IPC设备在多个维度实现显著提升：图像处理速度提升30%，系统稳定性提高25%，设备续航时间延长20%。这些性能指标的提升，将有效推动智能安防设备的普及应用。丁冲表示，\"我们针对AI IPC的特殊需求进行了深度优化，特别是在实时数据处理和低功耗方面取得突破性进展。未来，我们将持续加大研发投入，推动存储技术创新，助力中国智能安防产业实现跨越式发展。\"艾拉比：AI OS重构车机系统和人车关系随着AI加速上车，整个车机系统也在重构。艾拉比副总裁贺思聪在题为“AIOS掀开智能新篇章”的主题演讲中称，“AI OS将重构人车关系，推动智能汽车进化为智能伙伴，并成为连接人与社会的新形态。而艾拉比AIOS对于车机系统会有三个方面重构，即技术架构重构、生态模式重构、交互范式重构。大模型会成为整个车的中枢神经和操作系统。”艾拉比副总裁贺思聪据介绍，艾拉比AIOS“端侧多模态感知+云侧智能进化”双驱动架构，突破传统座舱交互的硬件和操作系统限制，实现从功能执行到场景化服务的跨越式升级，并促进驾乘生态发展。其中，端侧多模态感知主要包括车辆数据采集、数据处理两大流程，而云端智能进化围绕用户安全、需求满足、环境适配、娱乐服务和车辆服务构建场景，形成从数据采集到体验输出的完整进化链路。贺思聪进一步表示，“艾拉比多模态感知技术可实现端到端多模态视频语音大模型，即低延迟的视频理解与语音交互，并支持长达2分钟的记忆及FunctionCall功能；支持全域视觉感知，即融合视觉感知和大模型技术，端云结合、全场景透视感知。”因此，艾拉比AIOS智能场景平台有助于进一步提升车企的人机交互、研发应用等，从而实现“越用越新、常用常新”。其支持端到端一站式座舱域AI应用开发全流程，基于LLM大模型、RAG知识库、MCP工具调用、模型微调等方式构建的AI应用，以及“双飞轮（AI+数据）”驱动的高价值场景数据持续沉淀，而且在智能场景应用开发具有海量多维场景。灵动微电子：异构双核MCU在端侧AI中应用是关键方向如今，异构双核MCU正推动端侧AI从“功能附加”转向“本体智能”，并形成差异化竞争力。灵动微电子CTO周荣政博士围绕“高性能异构双核MCU在工业和家电端侧AI中的应用”议题，深度阐述了AI技术在各类家电电机控制中的广泛应用，其中包括智能调速与能效优化、异常检测与预测性维护、静音与振动抑制、用户行为自适应、多电机协同控制。灵动微电子CTO周荣政博士以空调能效优化为例，通过AI模型监测环境条件、用户习惯、机器参数，能动态调节空调运行策略，减少温度波动，实现更好的控温、更加低频节能的运行效果和更优的舒适度。周荣政博士表示，“AI技术在空调能效优化不仅必要，而且是未来发展的关键方向。”未来，异构双核MCU无论在家电还是工控等领域，都存在大量技术创新和应用落地机会。鉴于AI技术在家电电机控制中的应用趋势，周荣政博士称，灵动微电子针对性的开发出了高性能异构双核MCU解决方案。其中，MM32H5是一款搭载了基于Arm China Star-MC1内核（兼容Cortex-M33）的MCU产品，采用40nm低漏电工艺设计，其工作频率可达300MHz，在业界同类型产品中性能最高，同时搭载自研的28nm NPU内核，工作频率可达800MHz。“目前，灵动MM32MCU电机控制已经无处不在，广泛应用于各类消费电子、白色家电产品和机器人关节点击等领域。同时，灵动电机控制与驱动产品线MM32SPIN的年销量超上亿颗，占公司营收近一半，其中产品包括驱动集成SoC、预驱集成SoC以及电机控制MCU专用系列。”他说。移远通信：全栈资源整合是智能生态引擎核心当AI以破竹之势席卷千行百业，大模型技术正以惊人的速度迭代，重塑科技产业底层逻辑。移远通信AI产品经理王柯表示，“硬件+算法+平台”全栈资源整合是智能生态引擎核心，移远通过技术融合与生态协同，通过打造整体解决方案赋能千行百业创新发展。而一站式AloT解决方案必不可少的要素体现在三方面，即硬件支撑、算法方案和行业认知。移远通信AI产品经理王柯其中，在算力智能模组方面，移远的产品布局覆盖1 TOPS（SG368Z）至48 TOPS（SG885G）的入门级、中端、高端、和旗舰各算力梯度，支持多模型并行推理，为各类智能终端提供丰富的模型选择和算力保障。其中，基于SG885G智能模组的运行DeepSeek-R1蒸馏模型达40tokens/s，远超人类对话速度，同时移远积极采用国产化模组进行多元化产品技术布局。至于算法方案，移远在AI视觉算法能力上已积累深厚的AI技术能力，涵盖从数据清洗、模型选择、模型训练、边缘部署到应用开发的全流程。在AI音频算法能力方面，在端侧集成全链路纯软音频算法，涵盖KWS语音唤醒、VAD人声检测、ASR语音识别和TTS语音播报等主流功能，可实现无缝衔接与高效运行。此外，在端侧大模型能力方面，支持通义千问、DeepSeek、Llama等主流AI大模型，并通过模型微调、适配、转换和模型量化支持int4/int8等，进一步优化端侧大模型的模型增强、边缘部署和硬件平台等工程化能力。在对基于移远算力模组在智能售货机、智能识别称、理疗机器人的应用进行详细介绍后，王柯称，“移远通信通过持续迭代和探索，在端侧大模型解决方案的多模态感知、架构创新、模型兼容性三大核心维度实现了跨越式突破。”作为全球AIoT行业引领者，移远通信将通过AI整体解决方案持续扩宽终端设备的智能化边界，进而为AI普惠落地开辟更多新路径。国芯科技：AI MCU在电力传输等领域优势显著通过“芯片+算法+场景”整合，AI MCU正在多领域商业化落地。会上，国芯科技技术部经理孙磊对AI MCU芯片与应用进行了重点讲解，包括CCR4001S的主要指标、实测指标、封装资源、编译&调试工具链、NPU工具链、LQFP100 Discovery套件和开发配套与目标市场等。国芯科技技术部经理孙磊据介绍，国芯科技AI芯片采用RISC-V内核，主频230MHz，集成一个0.3 TOPS@INT8算力的NPU，专门用于加速AI任务，同时以丰富的IO接口资源和优化的功耗满足摄像头+安全主控应用的需求等。同时，其NPU支持所有流行的深度学习框架，并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。在应用案例上，孙磊着重阐述了基于CCR4001S芯片用于新能源及电力传输领域的AI直流拉弧检测方案。其中，AI拉弧检测模块可运行深度神经网络模型，检测直流拉弧异常，可实现更高准确率和更低误报率，更好的扩展性、适应性和灵活性和自学习能力。他还称，“该检测方案具有六大优点，即准确率高、速度快、部署难度低、模型泛化性能好及误报率低、升级流程简单和NPU性能强劲，例如其在验证集（15931组数据）上达到精确率99.78%，召回率99.12%，F1值99.45%，且最快可在拉弧发生11.4ms后检测到拉弧现象。”此外，国芯科技的AI MCU+热成像模组方案还可以应用于智能空调、AI烹饪蒸烤、智慧座舱等各类场景，以及在伺服电机AI-MPC控制中，按需构建基于深度神经网络模型的多层模型预测控制回路，可实现满足效能指标的多目标、多约束和多变量优化控制。智驾汽车Maxieye：数智融合驱动智驾从理论走向实际应用在人工智能飞速发展的浪潮中，AI 汽车凭借独特属性和广阔发展空间,已成为AI端侧最为繁荣的应用场景之一。智驾科技Maxieye市场总监唐思佳指出，AI汽车的智能化体现在智能座舱、辅助驾驶、智能地盘等多个细分领域，而其蓬勃发展离不开强大的底层技术支撑。智驾科技MAXIEYE市场总监唐思佳“端侧 AI 算法的快速迭代不断提升汽车的智能化水平，让AI汽车能够更好地适应复杂多变的实际场景。”唐思佳称，MAXIEYE作为在智能驾驶领域的重要参与者，其AI端侧产业化三环——数智、工程化、AI 算法，相辅相成，共同推动着智驾技术走向应用。在量产环节，MAXIEYE依托强大的供应链管理能力与生产制造协同能力，实现了产品的高效、稳定生产以及灵活适配和定制化方案。截至今年6月，其量产累计交付量已突破100万套，形成了规模化生产能力。此外，MAXIEYE推出的海市数据智能系统作为二维体验的生态构建，成为其在AI数智领域推进产业化的重要实践成果。唐思佳表示，“未来AI在车辆端的应用有望实现端到端全流程覆盖。当前中国车企已积极接入大模型，将推动座舱应用场景走向更繁荣的发展阶段。虽然智能驾驶的发展仍受限于算力支持，但这并不妨碍MAXIEYE大胆构想AI与交通融合的未来图景。”琻捷电子：无线BMS系统成为电池管理技术趋势随着全球尤其中国的动力电池装机量快速增加，智能电芯的总用量也在迅猛增长。琻捷电子CTO温立指出，汽车/储能高增长带来大量电池管理系统的需求，其中包括温度传感器、AFE、BPS、BMS主控和HV Switch等。“目前，无线BMS系统已经成为电池管理系统技术趋势，而且市场前景广阔，其优势主要在于全生命周期溯源管理、极大简化线束连接、低压晶圆工艺实现成本低、同步采样使SOC估算更精准、单电芯有机会集成更多传感器。”琻捷电子CTO温立进一步来看，目前无线BMS系统主要具有四大价值点。第一，节省线束，提升模块化程度。第二，提升连接可靠性，避免机械性失效，提升性能。第三，节省接插件、隔离电感、菊花链线束、桥接芯片等外围成本。第四，提升电池包的可维护性，随时可以整包替换。此外，温立重点介绍了无线BMS系统的产品应用——无线AFE在超低功耗唤醒、射频性能、异构数据传输、硬件同步特性、功能和信息安全等方面关键特性。他还透露，琻捷电子的储能纯无线BMS方案已于去年第四季度推出，单电芯无线AFE预计今年第三季度给客户送样，单电芯无线AFE+Sensor Interface方案预计于2026年第三季度推出，以及单电芯无线AFE+Sensor Interface+电化学阻抗EIS方案也已在开发中，预计2027年第三季度推出。圆桌讨论：端侧AI如何赋能智能硬件新体验端侧大模型如何突破技术实现“轻装上阵”？端侧智能体如何重塑应用场景体验？生态协同如何打破“碎片化”困局？在黑芝麻智能CMO杨宇欣主持下，本次论坛就“大模型+端侧AI芯片，赋能智能硬件新体验”议题进行了圆桌讨论，共同探讨了产业发展的机遇与挑战。在AI推理芯片领域，博通集成董事长张鹏飞指出，企业需在功能升级与降本之间平衡，可先聚焦单品解决市场痛点，再推进多元化与定制化，构建“护城河”优势。Ceva业务副总裁王学海提到，端侧AI发展面临高带宽、低时延等挑战，大模型迭代快且芯片周期长，建议通过早期授权与企业紧密合作，优化验证，推动产业发展。Aizip副总裁沈宝言强调端侧AI产业链复杂且滞后于云端，需合作共建生态，共同探索应用场景与配置需求。深存科技董事长袁静丰认为，随着AI发展，边缘计算重要性凸显，需建设专用数据通路解决数据和计算问题。忆芯科技首席科学家薛立成指出，存算融合是未来趋势，国内企业需在底层架构突破，提升芯片算力，共建生态，缩小与国外企业的代际差距。2025第九届集微半导体大会端侧AI技术与应用创新论坛，不仅是一场技术交流的盛会，更是一个产业合作与创新的平台。从AI在汽车、消费电子、工业等领域的前沿应用，到端侧AI芯片、大模型、无线传输控制芯片等核心技术的突破，演讲嘉宾带来了一系列对整个行业技术创新和应用的深刻洞察。这些精彩分享在大会上获得了热烈反响，不仅成为端侧AI时代蓬勃发展的共同见证，也将有力推动端侧AI技术与应用创新开启新的征程。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.36.2","shortVersion":"4.36.2","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2549531190","isCrawlerRequest":true}