飞荣达申请一种用于提升传热效率的3D均温板专利，提升了高功耗场景下的传热效率

金融界2025-07-05

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“一种3D均温板”的专利，公开号CN120264706A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本申请涉及3D均温板技术领域，具体提供了一种3D均温板，用于电子元器件的散热，3D均温板包括复合铜管、上盖板、下盖板和上盖毛细；上盖板与复合铜管焊接设置；下盖板与上盖板背离复合铜管的一端焊接形成容置腔；上盖...

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