炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! IT之家 7 月 6 日消息,麻省理工学院(MIT)与得克萨斯大学奥斯汀分校联合开发出了全球首款芯片级 3D 打印机原型。相关成果已发表于《自然》子刊,团队下一步将开发可单步全息固化的光子芯片系统。据介绍,原型芯片搭载 160 纳米厚光学天线(普通纸张约 10 万纳米厚),整体尺寸甚至小于 25 美分硬币,可通过毫米级光子...
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