方正科技申请印制电路板表面厚金属层加工方法专利，解决现有技术加工效率低的问题

金融界2025-07-05

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，珠海方正科技高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“印制电路板表面厚金属层加工方法及印制电路板”的专利，公开号CN120264619A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种印制电路板表面厚金属层加工方法，方法包括：在印制电路板的表面覆涂阻焊油墨，形成阻焊油墨层；通过光学曝光显影处理，去除阻焊油墨层上目标...

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