(信息来源:爱集微)市场调研机构Counterpoint Research在最新报告中指出,2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场收入同比增长13%至722.9亿美元,这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增,刺激了对先进节点(3nm、4nm/5nm)和先进封装的需求。该机构分析,台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力,在第一季度市占率提升至35%,不仅稳固其市场主导地位,亦大幅领先...
网页链接(信息来源:爱集微)市场调研机构Counterpoint Research在最新报告中指出,2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场收入同比增长13%至722.9亿美元,这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增,刺激了对先进节点(3nm、4nm/5nm)和先进封装的需求。该机构分析,台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力,在第一季度市占率提升至35%,不仅稳固其市场主导地位,亦大幅领先...
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