炬光科技：LAB设备通过激光局部加热技术，可实现高精度、低热应力的键合效果

格隆汇资讯2025-07-04

格隆汇7月4日丨炬光科技(688167.SH)在互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是一种先进的微连接技术，它利用激光的高能量密度特性，将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处，使材料表面瞬间升温，达到特定的温度条件，引发材料间的物理或化学变化，从而实现键合材料的牢固连接。2024年8月28日，炬光科技正式发布应用于芯片先进封装工艺的Flux H...

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