华西证券-骄成超声-688392-主业复苏向上,半导体业务受益3D封装-250703

市场资讯2025-07-03

炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! (转自:研报虎)事件概述  公司发布2025年一季报,同时公众号发布键合机、超声波扫描显微镜等设备新突破,获得半导体封装头部客户批量订单。半导体、线束等新品放量+主业锂电复苏,看好2025年收入端加速增长  2024年公司实现营收5.85亿元,同比+11.30%;其中Q4单季度为1.76亿元,同比+153%,主业锂电复苏明显...

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