广立微推出半导体大模型平台，软硬件产品落地加速

2025年6月29日，EDA软件服务商广立微宣布推出半导体大模型平台SemiMind，并持续推进其软硬件产品商务落地。公司专注于集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应，已形成全流程解决方案。近期推出的INF-AI工业智能化集成平台及其多个子系统已在客户中部署使用。一季度营收达6648.49万元，同比增长51.43%。公司持续引入先进AI大模型技术，打造智能研发生态系统。