智立方：推出多款光通信CPO半导体设备

证券之星消息，智立方(301312)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：在光通信CPO半导体领域，公司有何布局？

智立方回复：尊敬的投资者，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。