光刻机技术壁垒极高,目前是我国先进制程扩产的‘卡脖子’卡的最厉害的环节。在半导体制造领域,光刻机是延续摩尔定律的核心装备。在整个集成电路制造过程中,光刻是最核心、最复杂的工艺步骤,利用光学原理在硅片上转移电路图形,决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。全球市场由ASML主导。当前最高端的产品就是其研发的极紫外光刻机(EUV),能支持7nm甚至更先进的工艺,单价超1.5亿美元。2024年我国是ASML...
网页链接光刻机技术壁垒极高,目前是我国先进制程扩产的‘卡脖子’卡的最厉害的环节。在半导体制造领域,光刻机是延续摩尔定律的核心装备。在整个集成电路制造过程中,光刻是最核心、最复杂的工艺步骤,利用光学原理在硅片上转移电路图形,决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。全球市场由ASML主导。当前最高端的产品就是其研发的极紫外光刻机(EUV),能支持7nm甚至更先进的工艺,单价超1.5亿美元。2024年我国是ASML...
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