甬硅电子先进封装深度布局,受益AI+浪潮业绩扬帆起航

天风证券2025-06-30

甬硅电子成立于2017年,专注深耕集成电路先进封装和测试业务,同时在业绩方面增速凸显。业务方面:公司构建起丰富产品矩阵,涵盖FC类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN及MEMS五大类别,精准锚定射频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气应用领域,深度嵌入半导体产业链关键环节。业绩方面:公司2024年及2025Q1业绩实现跨越式增长,业绩展望乐观。2024年公司营收达36.09亿元,同比大幅增长...

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