国产半导体设备大厂，IPO募投项目结项

天天IC2025-06-28

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）于2025年6月28日发布公告，宣布公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）全部结项。这些项目包括“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”，均已达到预定可使用状态或完成投入。根据公告，盛美上海首次...

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