金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海金智达复合材料有限公司取得一项名为“一种裁片复合用底纸结构”的专利,授权公告号CN223030541U,申请日期为2024年07月。专利摘要显示,本申请属于裁片复合技术领域,公开了一种裁片复合用底纸结构,包括底纸层,底纸层的一侧设置有裁片,裁片背离底纸层的一侧设置有熔接层,熔接层背离裁片的一侧设置有底布料,底布料背离熔接层的一侧设置有防护...
网页链接金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海金智达复合材料有限公司取得一项名为“一种裁片复合用底纸结构”的专利,授权公告号CN223030541U,申请日期为2024年07月。专利摘要显示,本申请属于裁片复合技术领域,公开了一种裁片复合用底纸结构,包括底纸层,底纸层的一侧设置有裁片,裁片背离底纸层的一侧设置有熔接层,熔接层背离裁片的一侧设置有底布料,底布料背离熔接层的一侧设置有防护...
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