近日,SEMI(国际半导体产业协会)发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告(300mm Fab Outlook)》。报告指出,全球前端半导体供应商正在加速扩张,以支持生成式人工智能(AI)应用的激增需求。根据报告,全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率增长,达到创纪录的每月1110万片晶圆。SEMI认为,推动这一增长的关键因素是先进工艺...
网页链接近日,SEMI(国际半导体产业协会)发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告(300mm Fab Outlook)》。报告指出,全球前端半导体供应商正在加速扩张,以支持生成式人工智能(AI)应用的激增需求。根据报告,全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率增长,达到创纪录的每月1110万片晶圆。SEMI认为,推动这一增长的关键因素是先进工艺...
网页链接
精彩评论