消息称三星下月初向主要客户出样 HBM4 12Hi，16Hi 样品八月交付

市场资讯2025-06-27

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ IT之家 6 月 27 日消息，韩媒 the bell 当地时间 25 日报道称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备工作已进入最后阶段。如果内部评估结果良好，三星计划在 7 月初向英伟达和 AMD 等主要客户供应 12 层堆叠 HBM4 的样品。由于 SK 海力士和美光先后已于 2025 年 3 月和...

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