光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已实现小批量试产

证券之星消息，光华股份(001333)06月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，你好！贵司的产品在电子元器件，PCB领域有应用？

光华股份回复：尊敬的投资者，您好。公司专业从事粉末涂料用聚酯树脂产品研发、生产及销售，聚酯树脂是生产粉末涂料的主要原材料，粉末涂料已广泛应用在建材、一般工业、家电、家具、汽车、3C产品等众多领域。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好。感谢您的关注！

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