晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制造方法及半导体器件”

证券之星企业动态2025-06-25

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件的制造方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510272617.7，授权日为2025年6月24日。专利摘要：本发明提供了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，通过蚀刻部分第二层间介质层和部分第一层间介质层，形成第一类沟槽于栅极结构的侧方，同时蚀刻部分第一层间介质层，形成第二类沟槽于栅极...

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