深南电路：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力

证券之星消息，深南电路(002916)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司FCBGA高层板和底层版良率分别是多少？

深南电路回复：尊敬的投资者，您好。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。