杭州园林:暂无半导体芯片、软件子公司

格隆汇资讯06-23

格隆汇6月23日丨杭州园林(300649.SZ)于投资者互动平台表示,公司暂无半导体芯片、软件子公司。

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法